东韩半导体广州基地在白云区广州民营科技园未来产业创新核心区正式动工。项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

项目预计总投资超百亿元，一期主要生产AMB陶瓷基板这一功率半导体模块关键基础材料。白云区拥有空、铁、水、陆一体化立体交通网络与充足的工业用地，既适配半导体原料与成品的跨区域运输，也为后续产能扩张预留空间。

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。项目达产后年产值将超30亿元，推动白云区加速构建设计+制造+封测完整产业生态。

依托该项目落地，白云区集成电路全链条布局再添关键一环。此前国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心已落户白云，区域芯片设计生态圈初具规模，东韩的补入让设计材料关键链路被打通。

东韩半导体广州基地的动工，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才与优质配套资源集聚。白云区表示将以东韩、芯原微电子两大龙头为牵引，开展产业链精准招商。

从粤芯四期到东韩基地，广州在半导体与集成电路这一战略先导产业上进入加速跑阶段。龙头相继落子，意味着大湾区在车规功率半导体材料这一长期短板上的自主供给能力正在实质增强。

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