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成都邛崃发布26个新项目5000亩电子新材料全产业链项目入列

  集微网消息,6月18日,成都邛崃市“共建产业生态圈 共享发展新机遇”电子新材料产业推介会暨城市机会清单发布活动在深圳举行。会上,邛崃市发布26个新项目。

  其中,电子新材料全产业链项目位于天府新区新能源新材料产业功能区内,项目规划建设以化合物半导体为核心的电子信息全产业链项目,包含IC级硅单晶材料及外延片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体衬底及外延材料、IC研发设计、芯片封装测试、终端应用等;新型显示材料、电子化学材料、化合物半导体集成电路、功率器等电子新材料;智能可穿戴及其他终端应用产品等。项目可用地面积5000亩,采用社会投资,投资准入金额1亿元以上。

  新能源电池及智能网联汽车全产业链项目位于天府新区新能源新材料产业功能区内,规划建设电池原料、正负极材料、电芯及PACK、电池梯次利用、电池应用及绿色智能网联汽车零部件及配套的全产业链项目。项目可用地面积3500亩,采用社会投资,投资准入金额1亿元以上。

  天府新区新能源新材料产业功能区,是成都66个产业功能区之一,形成了以集成电路芯片开发为引领,材料组件为支撑,智能制造为核心,特色终端应用为延伸的完整产业链布局。正加快构建化合物半导体—新型显示材料—特色终端应用—智能可穿戴设备上下游关联配套产业链为主的产业生态圈。目前已建成4万平方米“独角兽”工场。是集化合物半导体设计—研发—封装测试—特色终端应用于一体的创新转化平台,以化合物半导体材料及微波射频芯片的研发、5G通信、卫星通信应用等为主导,重点布局一批国内外高精尖半导体研发实验室。(校对/图图)

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